第187章出货量大增，上下游巨头齐涨价

“今天开这个会，只有一个核心议题。

补齐我们供应链的最后两块短板。

把半导体全產业链的闭环，彻底筑牢。

目前我们新竹工厂8英寸线月產能，已经衝到了13万片。

隨著基带晶片出货量暴涨到600万套/月，我们每月消耗的8英寸硅片，从年初的4万片，暴涨到了现在的12万片。

其中90%依赖宝岛环球晶圆、东瀛信越化学的外部供货。

晶片封装测试业务，70%外包给台湾日月光、硅品两家厂商。

每月封装量从年初的2000万颗，涨到了现在的1.2亿颗。

其中仅基带+快闪记忆体mcp晶片的月封装需求，就突破了600万套。

再加上方舟mp3主控、电源管理等配套晶片，封装量还在持续暴涨。

这意味著，我们的上游原材料和下游封装，两大核心环节，都捏在別人手里。

之前台基电试图联合耗材厂给我们施压，就是最明確的警告。

如果未来环球晶圆、日月光联手断供。

就算我们有再多的光刻机、再先进的晶片设计，我们的晶圆厂也只能停工。

晶片根本出不了货。”

话音落下，会议室里安静了下来，所有人的脸色都带著几分凝重。

这两年，启文半导体靠著逆周期抄底，快速扩张晶圆產能。

实现了晶片设计、晶圆製造、光刻核心技术的自主可控。

可在上游硅片材料、下游封装测试环节。

依旧严重依赖外部供应商。

没有形成真正的全產业链闭环。

硅片是晶片製造最核心的原材料，占了晶圆製造成本的35%以上。

全球市场被东瀛信越、sumco，宝岛环球晶圆几家巨头绝对垄断。

定价权、供货周期，全由对方说了算。

封装测试是晶片生產的最后一环，直接决定了晶片最终的良率和可靠性。

宝岛日月光是全球最大的封装测试厂商，市场份额超过30%。

產能优先供给台基电。

启文的订单只能往后排。

就在半个月前，隨著晶片出货量暴涨，环球晶圆已经两次上调了8英寸硅片的供货价格。

累计涨幅达到12%，还把交货周期从15天延长到了30天。

日月光更是直接把启文订单的交货周期，从7天拉长到了20天。

已经多次影响到了晶片的交付进度。

不少白牌厂的订单都出现了延迟。

“林总说的没错，这个问题已经到了必须解决的地步。”

王明德立刻接话，语气里满是急切：

“这两个月，我们的硅片消耗量翻了三倍。

环球晶圆已经摆明了坐地起价。

就算我们愿意加钱，供货周期也没法保障。

封装环节更是要命，日月光的產能优先给台基电。

我们的订单经常被插队。

上个月就因为封装延迟，导致100万套晶片晚了一周交货。

不少合作厂商都有了意见。

再这么下去，我们就算有再多的订单，也没法按时交货，口碑就砸了。”