第178章快闪记忆体良品率攻坚战

李建明拿起报告，一行行扫过上面的测试数据，沉默不语。

这已经是他们团队熬的第七个通宵了。

从联盟订单敲定的那天起，他就带著快闪记忆体研发团队扎进了实验室。

一遍遍地调整製程参数，优化生產工艺。

可良率就像被施了魔咒一样，始终卡在80%左右，死活上不去。

这背后的压力，让他辗转难眠。

去年一整年，nor快闪记忆体业务全靠集团补贴，亏了快3亿港幣。

集团內部早就有了不同的声音。

要不是陈总力排眾议，一直给资金、给资源支持，快闪记忆体业务早就被砍掉了。

现在好不容易有了出货的机会，要是成本降不下来，还是持续亏损。

他根本没法跟陈总交代。

更没法跟著他一起，打破日美韩在存储晶片领域的垄断。

“沉住气，越慌，心不静，技术就越难突破。”

李建明深吸一口气，压下心里的焦躁，抬头看向张诚，语气沉稳，没有丝毫责备：

“把最近十轮的测试数据，还有晶圆切片的电镜照片，全部调出来，我们一块一块找问题。

良率上不去，肯定是某个环节出了问题。

不可能平白无故卡在80%。

我们把每一道工序都拆解开，总能找到癥结。”

就在这时，实验室的门被推开，王明德带著晶圆製造团队的核心工程师走了进来。

手里还拿著一叠厚厚的晶圆生產流程报表。

“李总，听说你们这边遇到瓶颈了？”

王明德笑著走了过来，把报表放在桌上：

“林总让我们过来支援。

晶圆製造的全流程数据我们都带来了。

从晶圆清洗、光刻、蚀刻、离子注入。

到最终的封装测试。

每一道工序的参数都在这里。”

看到王明德带著团队过来，李建明的眼睛瞬间亮了几分。

他是做快闪记忆体架构设计的，对晶片设计了如指掌。

可晶圆製造的全流程工艺，最专业的还是王明德和他的团队。

之前良率上不去，很大一部分原因，就是设计和製造环节没有完全打通。

“王总，太感谢了！我正想找你帮忙呢！”

李建明连忙起身，把测试报告递了过去：

“我们调整了无数次光刻参数。

可晶圆边缘的坏块率始终降不下来。

良率死活冲不破82%。”

王明德接过报告，和身边的工艺总工程师一起，仔仔细细地看了一遍。

又翻了翻晶圆生產的全流程数据，很快就发现了问题所在。

“李总，你看这里。”王明德指著报表上的蚀刻工序参数：

“你们为了优化浮柵的电荷保持能力，把湿法蚀刻的时间延长了3秒，对吧？”

“对。”李建明立刻点头：

“延长蚀刻时间，浮柵的形貌更规整。

电荷保持能力更好，晶片的稳定性也能提升。”

“问题就出在这里。”王明德语气肯定：

“湿法蚀刻时间延长3秒，晶圆中心区域的蚀刻效果刚好达標。