第520章 继续攻克第二个技术难关

这次画得比刚才细得多。

他先画了一条横线，代表电解质和电极之间的界面。

然后在横线上方画了一些不规则的起伏，標了个箭头，写上“鋰金属”。

横线下方画了一些小圆圈和虚线，代表电解质內部的离子迁移路径。

他在横线中间標了几个点，在旁边写了一串公式——

不是特別复杂的公式，就是一些关於离子浓度梯度、扩散係数和电场强度的基本关係式，但组合在一起，看起来就有那么点意思了。

他又在那几个点旁边写了几个化学符號，画了几个带箭头的圈，表示离子传输的方向和通量密度。

整个过程中，实验室里没人说话。

只有记號笔在白板上摩擦的声音，沙沙的，挺有节奏感。

画完了，陈峰把笔帽重新咬开，在白板最下面写了一行大字：

“均匀离子传输通道——抑制枝晶生长核心思路。”

他转过身，面对著团队，手里的笔在指间转了一圈：

“鋰枝晶的生长速度，跟界面处的离子浓度梯度直接相关，这个道理你们都懂。

浓度梯度越大，局部离子浓度越高，鋰就越容易在那个位置优先沉积，沉积得越多，枝晶长得越快。

这是个正反馈，但反过来想，如果我们能在界面处构建一个均匀的离子传输通道，

把离子通量给抹平了，让每个位置的离子浓度都差不多，那鋰就没有『优先』沉积的土壤了。

没有局部浓度过高，就没有枝晶的起点，从源头上给它掐了。”

几个技术员凑近白板，脑袋几乎要贴到板面上去了。

刘工最先反应过来，他伸出一根手指，沿著陈峰画的那条横线慢慢划过去，嘴里念念有词，像是在自己推导什么。

过了一会儿他停下来，扭头看了看旁边的王工：

“他这个思路……理论上能说得通，均匀化离子通量，確实可以从源头上抑制枝晶成核。

但这个均匀化怎么实现？靠材料本身的性质改性是很难的，得在界面上做文章。”

王工没接话，皱著眉头掏出手机，对著白板拍了张照片，然后低著头放大照片仔细看那些公式和符號。

另一个技术员姓赵，是个刚招进来的年轻人，硕士毕业没几年，思维比较活络，

他凑到陈峰旁边，指著白板上一个標了“界面改性层”的方框问：

“陈总，您的意思是，在电解质和鋰金属之间加一层东西？用这层东西来重新分布离子流？”

“对。”陈峰点头，“不是单纯加一层隔膜，而是加一层具有特定离子导通功能的改性材料。

这层材料要有两个特点：第一，离子导电率要高，不能阻碍鋰离子通过；

第二，它的微观结构要能起到『均流』的作用，把原本不均匀的离子流给打散、重新分配，让穿过这层材料之后的离子流变成均匀的。

就像河道里加了一排分流板，把急流给稳下来。”