第199章 第二代三合一MCP套片量產

李建明、王明德、林本健、周国明四个人站在最前面，目光死死盯著测试台的电脑屏幕，连呼吸都放轻了几分。

屏幕上，正在滚动的是第二代mcp套片的量產良率最终测试数据。

为了这款晶片，整个研发和生產团队已经连轴转了整整两个月。

从6月初收购新晶圆厂的那天起，陈启文就下了死命令：

必须在7月上旬，完成第二代基带+快闪记忆体+电源管理三合一mcp套片的量產落地。

第一代套片，只是把基带和4mb nor快闪记忆体做了堆叠封装，电源管理晶片还是外掛的。

这第二代，是把三颗核心裸片，全部集成在同一个bga封装里。

这在2003年的功能机基带市场，是绝无仅有的技术突破。

就连行业龙头德州仪器，也只能做到基带+射频的二合一封装。

电源管理和快闪记忆体依旧需要外掛。

更別说还在研发初代基带的联法科，连基带单晶片的量產良率都还没搞定。

“李总，第一批次千片测试结果出来了！”

测试工程师小周兴奋地站起身，激动的把列印好的测试报告递了过来。

李建明伸手接过报告，目光落在最核心的良率数字上，眼睛露出兴奋之色。

综合良率：91.2%

这个数字，比第一代套片量產时的85%，直接提升了6个百分点。

在半导体量產里，良率每提升1个百分点，单颗晶片的成本就能下降2%以上。

91.2%的良率，已经追平了同期德州仪器基带晶片的量產水准，远超宝岛同行。

“太棒了！没想良品率比我们预想中还高！”

王明德凑过来，看清了报告上的数字，脸上满是兴奋。

这两个月，他带著產线团队，天天泡在无尘车间里。

三合一mcp的堆叠封装，对製程精度、焊接工艺、裸片贴合度的要求，比第一代高了不止一个量级。

稍有偏差，晶片就会直接报废。

他们改了上百版製程参数，做了上千次测试，终於把量產良率稳定在了90%以上。

林本健拿过报告，从头到尾翻了一遍，长长地舒了一口气。

他看向两人，语气里满是激动：“走，去港城，给陈总匯报。”

当天下午，四人就带著测试报告和量產样片，出现在了港城启文总部陈启文的办公室里。

陈启文正在看白牌厂商的准入审核名单，见三人进来，抬眼示意他们坐。

“陈总，成了！”李建明把测试报告放在办公桌上，把一枚指甲盖大小的晶片，轻轻放在报告旁边：

“第二代三合一mcp套片，正式实现量產。

综合良率稳定在91.2%，完全达到了大规模出货的標准。”

陈启文拿起那枚晶片，指尖轻轻摩挲著表面的丝印。

丝印上清晰地印著：启文半导体 qw-gsm03，三合一mcp堆叠封装。

他翻开测试报告，一页页仔细看了起来。

报告里，不仅有良率数据，还有晶片的各项性能参数。

集成度：基带处理器+4mb nor快闪记忆体+电源管理晶片，三颗裸片堆叠封装，对外仅需一组引脚。

功耗：待机功耗比第一代降低22%，通话功耗降低15%。

外围元件：主板所需外围元件，从第一代的30个，缩减到了18个。

成本：单套晶片综合成本，比第一代下降8%。